來源于:愛電子
近日,蘋果和高通事件鬧得沸沸揚揚,蘋果與高通公司問題,蘋果新一代新品:iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特爾通信基帶,徹底舍棄高通,但是量產后問題也日益凸顯,信號強度差是最根本直接的表現。據外媒報道,蘋果正在開發通訊芯片,這樣就能與高通更好競爭了。蘋果正在招募工程師,設計開發蜂窩PHY芯片第一層,也就是物理層,它是芯片的最底層。據悉,蘋果準備招募兩名蜂窩通訊芯片系統架構師,一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作,還有一名在圣迭戈(San Diego)工作,而高通的故鄉正是圣迭戈。
蘋果本次重點研發的方向就是基帶芯片,基帶芯片到底有多重要,筆者來幫您分析一下。
基帶芯片到底有多重要?
基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號,或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說,就是發射時,把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解譯為音頻信號,同時基帶芯片也負責地址信息(手機號、網站地址)、文字信息(短訊文字、網站文字)、圖片信息的編譯。
基帶芯片是整個手機的核心部分,這個就好比電腦的主機,其它都是外設。傳統的基帶芯片分為ABB和DBB兩個部分,BB是Baseband的縮寫,A是ANALOG的縮寫,D是DIGITAL的縮寫。為什么會有ABB呢,因為基帶芯片不光處理數字信號,也有可能處理模擬信號,最常見的就是聲音的捕捉和合成轉換,不要幻想手機中的聲音是數字編碼的,早期的大哥大根本沒有那個處理能力。
基帶芯片的組成
基帶芯片可分為五個子塊:CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊。
CPU處理器對整個移動臺進行控制和管理,包括定時控制、數字系統控制、射頻控制、省電控制和人機接口控制等。若采用跳頻,還應包括對跳頻的控制。同時,CPU處理器完成GSM終端所有的軟件功能,即GSM通信協議的layer1(物理層)、layer2(數據鏈路層)、layer3(網絡層)、MMI(人-機接口)和應用層軟件。信道編碼器主要完成業務信息和控制信息的信道編碼、加密等,其中信道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗碼、交織、突發脈沖格式化。
數字信號處理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規則脈沖激勵-長期預測技術(RPE-LPC)的語音編碼/解碼,調制/解調器主要完成GSM系統所要求的高斯最小移頻鍵控(GMSK)調制/解調方式。
接口部分包括模擬接口、數字接口以及人機接口三個子塊:
(1)模擬接口包括;語音輸入/輸出接口;射頻控制接口。
(2)輔助接口;電池電量、電池溫度等模擬量的采集。
(3)數字接口包括;系統接口;SIM卡接口;測試接口;EEPROM接口;存儲器接口;ROM接口主要用來連接存儲程序的存儲器FLASHROM,在FLASHROM中通常存儲layer1,2,3、MMI和應用層的程序。RAM接口主要用來連接存貯暫存數據的靜態RAM(SRAM)。
基帶芯片成廠商搶占的重點領域
傳統的說,一個手機包括很多部分,學一件東西,首先我們從簡單入手,假設我所要了解的手機只有最基本的功能--打電話發短信,那么這個手機應該包括以下幾個部分,①射頻部分,②基帶部分,③電源管理,④外設,⑤軟件。
從去年MTK刮起一陣旋風,大江南北70%的國產手機都是基于MTK平臺的,MTK平臺的6117,6119,6228,6305等一系列的芯片組代號紅遍手機行業,但它們之間是怎樣的聯系呢?有人誤解這些芯片組代號是MTK平臺的代號,按照我的理解,61xx系列是射頻芯片組;62xx系列是基帶芯片組;63xx系列是電源管理芯片組,每一種MTK平臺是這三種芯片組的組合,其中由于基帶芯片組的重要性更高,所以一般以基帶芯片組的代號來代指該MTK平臺。
未來TD-LTE手機基帶芯片主流是28nm單芯片方案,TD-LTE手機基帶芯片的研發進度目前來看是受制于28nm的產能瓶頸和TDSCDMA與TD-LTE的研發難度,很多公司的基帶芯片方案已經量產上市,筆者認為認為這個也是中國的TD-LTE商用的大前提,預計中國TD-LTE在2019年將迎來大規模商用化的春天。